LENZO Joins Sony at CEATEC 2026

LENZO will showcase its vision for low-power Physical AI, demonstrating Transformer-based processing on its proprietary CGLA architecture while showcasing an edge AI collaboration combining Sony’s high-performance CMOS image sensors with LENZO’s ultra-low-power AI semiconductor technology.

Japanese follows below. 日本語は英語の後に続きます。

September 15, 2026 - Japan, LENZO Inc., a developer of next-generation computing infrastructure for AI, today announced that it will exhibit at CEATEC 2026, taking place October 13-16 at Makuhari Messe in Chiba, Japan.

LENZO will exhibit within the Sony booth in the Next Generation Park, under the theme “Where Ideas Grow Through Co-Creation”. The booth will highlight emerging technologies and businesses supported through Sony Innovation Fund’s investment, incubation and collaboration activities.

At CEATEC, LENZO will showcase a collaboration combining Sony’s high-performance CMOS image sensors with LENZO’s ultra-low-power AI semiconductor technology based on its proprietary CGLA architecture, exploring the potential for high-speed, real-time recognition and analysis at the edge.

“The next generation of AI will not live only in data centers. It will increasingly operate in robots, machines and devices interacting with the world around us. CGLA is our approach to making that future possible with far greater efficiency, and CEATEC is an important opportunity to show the progress we are making”, Said Kenshin Fujiwara, CEO and Co-Founder.

Bringing AI Into the Physical World

As AI moves into robots, autonomous systems and other machines that interact with the physical world, increasingly sophisticated AI processing needs to happen closer to where data is generated and within tight power and thermal constraints.

LENZO is developing TokenProcessor™, powered by its proprietary CGLA architecture, as a new approach to computing for this next generation of AI. At CEATEC, LENZO will demonstrate Transformer-based encoder and decoder processing on an FPGA implementation of CGLA, highlighting the architecture’s ability to execute core components of modern Transformer-based AI workloads.

The demonstration brings together vision, AI processing and physical action, providing a tangible view of LENZO’s vision for high-performance, low-power Physical AI and the potential for advanced AI processing closer to sensors and machines.

Early Access to TokenProcessor™

LENZO’s Early Access Program provides selected partners and developers with early access to TokenProcessor™ technology, development resources and direct technical support. Organizations interested in evaluating the technology or exploring applications with LENZO can learn more and apply through the program.

Early Access Program: https://lenzo.com/earlyaccess

CEATEC 2026

  • Dates: October 13th–16th, 2026

  • Venue: Makuhari Messe, Chiba, Japan

  • Exhibition Area: Next Generation Park

  • Location: Sony Booth

  • Sony Booth Theme: “Where Ideas Grow Through Co-Creation”

About LENZO

LENZO is developing a new class of adaptive AI computing architecture designed for the next generation of intelligent machines. Built around its proprietary TokenProcessor™ technology, LENZO minimizes data movement to deliver low-latency, power-efficient inference across diverse AI workloads—including Transformers, vision-language models, graph neural networks, sensor fusion, and streaming applications. 

Rather than optimizing for peak benchmark performance alone, LENZO focuses on real-world AI performance for Physical AI, robotics, industrial automation, autonomous systems, and edge computing. Originating from the Nara Institute of Science and Technology (NAIST), LENZO is building the computing foundation for intelligent machines operating in the real world.

Website: https://www.lenzo.com
Media Contact: Adrian@lenzo.com


LENZO、ソニーブースでCEATEC 2026に出展

独自のCGLAアーキテクチャによるTransformer処理を実演。ソニーの高性能CMOSイメージセンサーとLENZOの超低消費電力AI半導体技術を組み合わせ、低消費電力で実現するPhysical AIの可能性を紹介

2026年9月15日  次世代のAI計算基盤を開発するLENZO株式会社(以下、LENZO)は、2026年10月13日から16日まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」に出展します。

LENZOは、ネクストジェネレーションパークのソニーブース内に出展します。ソニーブースでは、「Where Ideas Grow Through Co-Creation」をテーマに、Sony Innovation Fundによる投資、事業育成、共創を通じて生まれた技術や事業が紹介されます。

LENZOは、ソニーの高性能CMOSイメージセンサーと、独自のCGLAアーキテクチャを採用した超低消費電力AI半導体技術を組み合わせ、エッジでの高速かつリアルタイムな認識・解析の実現をめざす事例を紹介します。

「次世代のAIは、データセンターの中だけに存在するものではありません。ロボットや機械、さまざまなデバイスへと広がり、現実世界と直接関わるようになります。CGLAは、そうした未来をより高い電力効率で実現するための私たちのアプローチです。CEATECは、その実現に向けた私たちの進捗をお見せする重要な機会になると考えています。」LENZO株式会社 代表取締役CEO・共同創業者 藤原 健真

AIを現実世界へ
AIがロボットや自律システムなど、現実世界と直接関わる機械へと広がるなか、高度なAI処理を、データが生まれる場所で、限られた電力や発熱の範囲内で実行することが求められています。

LENZOは、独自のCGLAアーキテクチャを基盤とするTokenProcessor™を、こうした次世代AIのための新たな計算基盤として開発しています。CEATECでは、FPGA上に実装したCGLAを用いて、Transformerベースのエンコーダおよびデコーダ処理を実演します。

本展示では、視覚情報の取得、AIによる処理、そして物理的な動作を組み合わせることで、高性能かつ低消費電力なPhysical AIをLENZOがどのように実現しようとしているのか、その可能性を具体的に紹介します。

TokenProcessor™ Early Access Program
LENZOでは、パートナー企業や開発者を対象に、TokenProcessor™の技術、開発環境、技術支援を提供するEarly Access Programを実施しています。TokenProcessor™の評価やLENZOとの応用開発に関心をお持ちの企業・団体は、以下よりお申し込みいただけます。

Early Access Program: https://lenzo.com/earlyaccess

CEATEC 2026 出展概要
会期: 2026年10月13日(火)~16日(金)
会場: 幕張メッセ(千葉県千葉市)
出展エリア: ネクストジェネレーションパーク
出展場所: ソニーブース内
ソニーブーステーマ: 「Where Ideas Grow Through Co-Creation」

LENZOについて
LENZOは、次世代の知能機械に向けた、新しい適応型AI計算アーキテクチャを開発しています。独自技術TokenProcessor™を中核に、データ移動を最小限に抑えることで、Transformer、Vision-Language Model(VLM)、グラフニューラルネットワーク、センサーフュージョン、ストリーミング処理など、多様なAI処理において低遅延かつ電力効率の高い推論を実現します。

LENZOが重視するのは、ベンチマーク上の最大性能を追求することだけではなく、Physical AI、ロボティクス、産業自動化、自律システム、エッジコンピューティングなど、現実世界におけるAI性能です。奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)から生まれたLENZOは、現実世界で動作する知能機械を支える計算基盤の構築に取り組んでいます。

Webサイト: https://www.lenzo.com
報道関係お問い合わせ: Adrian@lenzo.com

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